Διαδικασία GPU reflow σε λάπτοπ Sony Vaio

Model: Sony Vaio VPCEA1S1E
VGA GPU: Radeon Graphics
Η γενιά αυτών των μοντέλων λάπτοπ ταλαιπωρούνταν από κακές παρτίδες chip γραφικών και από τους δύο μεγάλους κατασκευαστές Nvidia & (AMD) Radeon.
To πρόβλημα στην ουσία οφείλεται στην αποκόλληση σημείων από τα εσωτερικά επίπεδα (layers) του chip ή συνήθως από το τελικό layer το οποίο συνδέει το κάτω μέρος του chip όπου βρίσκονται τα pins ή solder balls του chip με το κύκλωμα μέσα στο chip.
Πολλά καταστήματα ή άλλοι τεχνικοί διαφήμιζαν ότι στην ουσία επισκευάζουν το chip κάνοντας τη διαδικασία Reballing. Δηλαδή αλλάζανε την τελευταία εξωτερική στρώση του chip με καινούρια μπαλάκια κόλλησης και το ξανακολλούσαν στο motherboard. Στην ουσία αυτό που επιτύγχαναν ήταν ένα έμμεσο reflow του chip, γιατί το πρόβλημα σπανίως οφειλόταν στα solder balls.
H διαδικασία reflow στην ουσία είναι η αναθέρμανση του chip σε θερμοκρασία και χρόνο τέτοιο ώστε οι σπασμένες ενώσεις εσωτερικά του chip ανάμεσα στα layers να ξαναπιάσουν προσωρινά. Η διαδικασία αυτή δίνει έναν απροσδιόριστο χρόνο ζωής ξανά στο chip.